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TEA19161T
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NXP
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23+
封装
SOP
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TEA1995T/1J
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NXP
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封装
SOP8
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TEF6686HN/V102K
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NXP
数量
30000
批号
23+
封装
SOP
说明
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TEF8102EN/N1
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NXP
数量
30000
批号
22+
封装
FBGA155
说明
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TEF8102EN/N1E
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品牌
NXP
数量
30000
批号
22+
封装
FBGA155
说明
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THB6064AH
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品牌
TOSHIBA
数量
30000
批号
22+
封装
HZIP25-P-1.27
说明
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THS4532IPW
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TI
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TSSOP16
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THVD1500DR
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TI
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SOP8
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TO-220
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TO-220
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TIP147
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ST
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TO-247
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TIP31C
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TIP31CTU
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品牌
ON
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封装
TO-220AB
说明
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TIP32C
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ST
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TO-220
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TIP35C
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ST
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封装
TO-247
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TIP36C
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ST
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30000
批号
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封装
TO-247
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TIP41C
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ST
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封装
TO-220
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TIP42C
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ST
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封装
TO-220
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TJA1021T/10/C
优势库存
品牌
NXP
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30000
批号
22+
封装
SOP8
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TJA1021TK/20/C
优势库存
品牌
NXP
数量
30000
批号
22+
封装
HVSON8
说明
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